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44-elexcon深圳国际电子展
44-elexcon深圳国际电子展2
44-elexcon深圳国际电子展1

elexcon深圳国际电子展

Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition40人浏览

2025.08.26~08.28 开放时间:09:00 - 18:00

举办地址: 广东 - 深圳 深圳会展中心(福田)

主办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司

所属行业:电子/电力/光电/照明

举办周期:1届/年 展览面积: 45000+m² 展商数量:600+家 观众数量:40000+人

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展会介绍

Exhibition introduction

elexcon深圳国际电子展汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

展品范围

Range of exhibits

嵌入式展

AI与算力芯片

嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU

EDA/IP

存储芯片、SSD与行业存储方案

RISC-V

无线通信与M2M模块

工业计算机

工业显示/HMI

OS操作系统与软件、工具

开发板/开发工具

机器视觉

AloT方案,包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等


电子展/电子元器件

半导体元件
射频芯片/滤波器/放大器
检测认证
无源元件(电阻、电容、电感等)
工具
分立元件
显示
光电元件
连接器线束、继电器、开关、结构件
晶体/晶振/时钟芯片
PCB
电源管理芯片
电子新材料等
功率器件/SiC/GaN
保护器件
MEMS微纳米系统
车规级芯片专区
传感器
AI高速连接器专区
测试与测量


电源及能源电子技术展

电源管理IC
数字电源
功率半导体
SiC/GaN
电阻电容电感
磁性元件/材料
电磁兼容emc电源管理IC
电源模块
电源测试


半导体展

Chiplet与异构系统集成
Chiplet生态链
IC载板与玻璃基板
SiP系统级封装
eMMC/WBCSP/FCC
EDA电子设计自动化软件及服务
SP/MEMS/RF IC载板
3D IC设计服务
玻璃原材及TGV玻璃
通孔技术
HBM/存储 封测工艺
材料及专用设备
CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL
功率封装与陶瓷基板
先进材料及晶圆级制造设备
晶圆级检测专用设备
半导体材料与工艺设备

往届回顾

Review of previous sessions

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展馆交通

Exhibition hall traffic

深圳会展中心(福田)地址:

广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号

地铁

地铁1、4号线“会展中心”站

公交

15、50、56、64、80、109、211、235、371、374、375、K578、机场9

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参展流程

Exhibition process

01
提交公司营业执照
02
提交产品图片及名称
03
接收展会介绍文件及展位图
04
提交展位申请表/签订展位合同
05
支付合同展位订金
06
准备参展

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工作时间:周一至周五(09:00-18:00)

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